等离子体清洗
任何的表面上都存在着极其细微的，肉眼无法辨识的脏污。为了确保能够使用以下工艺方法顺利对表面进行后续加工处理，必须首先将脏污去除：
等离子体技术针对每种类型的脏污，每种基材和每种后续处理，均提供了解决方案。其还能够将分子型脏污残留物除去。针对具体情况的各种需求，提供了不同的清洗方法。最为重要的是：
1.在氧气等离子体中除去碳氢化合物
微清洗 - 氧气等离子体中的脱脂
作为油脂、油或者脱模剂的残留物，几乎所有的表面上都存在碳氢化合物。这些涂层大幅降低了表面后续处理时其他材料的粘附性。因此，进行任何涂漆、印刷或者粘合之前，在氧气等离子体中化学去除碳氢化合物已成为了一种标准处理方式。
在纯化工艺流程期间进行等离子反应，是“小型等离子体物理”的一个示例。
离子、自由基和紫外线辐射共同作用。高能量紫外线辐射分裂大分子。氧自由基、离子和分裂的氢自由基占据自由链端，并生成 H2O 和 CO2。
碳氢化合物的降解产物在低压等离子体中为气态，并被抽吸出来。
聚合物表面上脏污发生降解的同时开始通过氧自由基进行活化。对于非极性塑料而言，进行这种活化处理才能够实现完美的粘附性。详情请参见材料活化。
含有添加剂的油、油脂或者脱模剂无法在氧气等离子体中被完全去除（无任何残留）。在基材处可能会形成附着性固体氧化物。如果需要，可以在下游的附加清洗工艺流程中对其进行清洗。
在氧气等离子体中清洗几乎适用于所有材料。通常使用纯化的干燥空气，而不使用氧气。所以，既可以在低压等离子体中，也可以在常压等离子体中去除碳氢化合物。
2.通过微喷砂进行机械清洗
氩气等离子体
一种特别简单的等离子体是惰性气体等离子体。它仅由离子、电子和惰性气体原子。其原因在于，气体总是原子形态的，所以不会存在自由基，而惰性气体不会发生化学反应，所以不会存在任何反应产物。由于重离子动能的原因，所以氩气等离子体仍然处于活化状态。
清洗
离子撞击产生的动能去除涂层的原子和分子，这样就会不断进行降解。
该项处理方式几乎对所有表面均有效，也就是说，适合处理任何类型的脏污。通过微喷砂也可以去除几乎所有具有抗化学腐蚀性的脏污。
因为带正电荷的离子通过加速成为了带负电荷的电子，可以在一个平行板反应器中进行等离子体激发。
结构化 - 物理蚀刻
不仅仅能从表面涂层中，也能够从基材中将高能离子片段撞击出来。这导致了会以分子水平不断进行结构化和表面粗糙化。就如同进行喷砂处理或者研磨处理的时候，其会导致表面积的增加 - 可能会造成侧凹 - 这会增加随后所喷涂的涂层的粘附性。
与低压等离子体中的化学蚀刻效果相反，微喷砂的作用方式不具有各向同性，（各向同性是指在零部件的所有表面上均匀作用），而是主要沿着电场方向作用，这是因为离子是沿该方向发生加速的。
3.氧化层的还原
很多表面上都存在氧化层。只有少数金属在长期存放之后不易形成氧化物。在氧气等离子体中进行等离子清洗的时候，很多金属上会随即形成氧化层。氧化层会对所有的后续加工步骤造成影响：
压焊、锡焊焊接时电触点的粘附性
电接触不良
粘结、喷漆涂层时粘附性不良
即使是非金属上也常常存在固体沉积物，这些沉积物是在氧气等离子体中进行清洗的时候形成的。氧化层通常能够抵抗所有传统溶剂所造成的腐蚀。由于其硬度较大，即使是采用机械方式通常也很难解决这个问题。在氢气等离子体中进行还原反应可以将其去除。
氧化
在氧气等离子体或者空气等离子体中还可以对极薄的、仅几个原子层厚度的金属涂层进行针对性的氧化。这些不可见的涂层硬化，并保护金属不受化学腐蚀和机械磨损，并防止其进一步氧化。其确保表面始终具有金属光泽。
表面氧化通常是在常压等离子体中进行的
由于通常还必须除去表面上的各种类型的脏污，所以随后还采用了不同的清洗工艺，如：
1.在氧气等离子体中除去脱模剂（碳氢化合物）
2.通过在氩气等离子体中进行微喷砂进行微型机械精密清洗处理
或者：
1.在氧气等离子体中进行脱脂处理
2.在氢气等离子体中对氧化层进行还原
另一方面，通过氧自由基对非极性表面进行活化之后立即进行氧气纯化，这样会造成清洗处理的后续工艺流程会持续较长的时间。详情请参见材料的活化，下游长期效应请参见 材料的蚀刻。
等离子清洗相对于其他清洗方法具有其独特的优点：
