R2R Plasma
宝丰堂R2R Plasma占有世界领先的市场份额，通过其过硬的过程控制，可稳定处理最薄20um的卷式电路板,可以提高软板孔内品质的同时维持相对较低的设备维护费用。我们提供的卷式等离子设备不但可以处理卷式电路板，还可以处理其他卷式材料，并可用于表面涂装前的活化工艺。
与行业同类设备相比，宝丰堂的纠偏控制系统具有超长的使用寿命，可以保证稳定的收卷品质，最大程度的减少了收卷过程造成的损伤。
设备特性:
高效地对孔内钻污进行清洗
双悬浮电极，保证双面处理均匀性
恒张力，恒速度控制；
等离子反应区单独隔离,保证等离子不影响其他机构;
独特的纠偏收料机构设计。
用途:
卷式FPC孔内钻污清洁与表面清洁；
卷式PI表面粗化及清洁；
卷式Coverlay表面粗化及清洁；
卷式电子材料的表面清洁
