5G Fermat 等离子处理系统
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        5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计,这对PCB及覆铜板基材本身提出了新的要求。相比4G,除了结构变化之外,5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高,这需要基站用 PCB 板有更好的传输性能和散热性能,这意味着 5G 基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。

        目前PCB优选聚四氟乙烯(PTFE)作为填充树脂材料,填充聚四氟乙烯以及用玻璃织物或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯,可以降低复合材料的冷流性及线膨胀系数,提高耐磨性及导热性,而且也降低了制品的成本,填充聚四氟乙烯的热膨胀比聚四氟乙烯降低了80-100%,耐磨性提高至6倍,导热性提高至2倍。

       5G Fermat融合了市场领先技术的精华,采用先进的Fermat技术设计理念,可以处理几乎所有PCB材料,优良的均匀性要求可达90%和快速的生产效率是普通垂直设备的2.5倍。


应用

  • PTFE材料的活化处理

  • BT材料的处理

  • 环氧树脂材料的处理

  • PI 表面粗化及清洁

  • 热固性氰酸脂树脂表的活化及清洁

  • 热固性聚苯醚树脂活化及清洁


特性

  • 高效能产品设计

  • 低耗能,低耗气产品

  • 便捷的垂直收放板方式

  • 合理的等离子反应空间,使处理更均匀

  • 集成的控制系统设计,使操作更方便   


地址:珠海市金湾区红旗镇小林东成路118号
服务热线:+86 756 3331614
   
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