5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计，这对PCB及覆铜板基材本身提出了新的要求。相比4G，除了结构变化之外，5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用 PCB 板有更好的传输性能和散热性能，这意味着 5G 基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。
目前PCB优选聚四氟乙烯（PTFE）作为填充树脂材料，填充聚四氟乙烯以及用玻璃织物或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯，可以降低复合材料的冷流性及线膨胀系数，提高耐磨性及导热性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的热膨胀比聚四氟乙烯降低了80-100%，耐磨性提高至6倍，导热性提高至2倍。
5G Fermat融合了市场领先技术的精华，采用先进的Fermat技术设计理念，可以处理几乎所有PCB材料，优良的均匀性要求可达90%和快速的生产效率是普通垂直设备的2.5倍。
应用
PTFE材料的活化处理
BT材料的处理
环氧树脂材料的处理
PI 表面粗化及清洁
热固性氰酸脂树脂表的活化及清洁
热固性聚苯醚树脂活化及清洁
特性
高效能产品设计
低耗能，低耗气产品
便捷的垂直收放板方式
合理的等离子反应空间，使处理更均匀
集成的控制系统设计，使操作更方便
