SDU-3000 Dry Strip 系列
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SDU-3000 系列


       SDU3000系列专为半导体晶圆去胶和封装预处理设计,采用全自动晶圆搬运系统,每个腔室独立控制,采用多元化配置,满足大批量生产的需求。

多样化配置设计,可满足不同的工艺需求。紧凑的模块化设计,满足高产能输出的需求。

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特性

双腔体设计

最多可定制6个腔体

每个腔体单独控制

高密度等离子体,去胶速率高

低的运行车成本(COo)

可选配不同的等离子技术

   -远程电感耦合等离子体(ICP)

   -远程微波等离子体

   -双等离子体(微波+射频偏压)

基于Windows的工业计算机

EtherCAT以太网控制自动化技术


应用

  • 聚合物剥离

  • 金属剥离

  • 掩膜材料去除

  • 高剂量离子注入后光刻胶去除

  • 碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟生产线光刻胶去除

  • 晶圆表面预处理


地址:珠海市金湾区红旗镇小林东成路118号
服务热线:+86 756 3331614
   
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