SDU-3000 干法去胶机

SDU-3000 干法去胶机

SDU-3000 Asher

SDU-3000 配备EFEM（全自动晶圆搬运系统）的高密度等离子体干法去胶设备，主要用于8/12英寸晶圆干法去胶、光刻胶灰化工艺。采用高功率等离子体源系统，具有去胶速率快、均匀性好、等离子体损伤小、低缺陷等性能优势。适用于晶圆光刻工艺后，PR Descum 打底膜工艺，离子注入工艺后干法去胶、干法/湿法刻蚀工艺后干法去胶以及表面等离子清洗等工艺。该设备为双腔体设计、每个工艺腔体可独立控制、产能高、易维护、性能稳定、客户拥有与运营成本低。可根据客户的不同应用工艺需求，提供专业的等离子源解决方案。

设备特性

晶圆表面等离子损伤小;

支持常规厚度晶圆和Taiko薄片晶圆去胶;

去胶速率快，产能高，MTBC长;

基于windows 系统开发软件，UI界面友好;

产品应用

晶圆尺寸:   8/12 英寸兼容

适用材料: 光刻胶, PI

适用领域: 集成电路、功率半导体