SVU-2000 干法去胶机

SVU-2000 干法去胶机

SVU-2000 Asher

SVU-2000 为配备真空传送平台的高密度等离子体干法去胶设备，主要用于4/6/8英寸晶圆光刻胶去除和灰化工艺。采用高功率等离子体源系统，具有去胶速率快、均匀性好、等离子体损伤小、低缺陷等性能优势。适用于光刻工艺后，PR Descum 打底膜工艺，离子注入工艺后干法去胶、刻蚀工艺后干法去胶以及等离子清洗等表面处理等工艺。该机台为真空传送多腔体集群设计（最多支持6个工艺腔）、产能高、易维护、性能稳定、客户拥有与运营成本低。根据客户的不同应用工艺需求，提供专业的等离子源选择解决方案。

设备特性

晶圆表面等离子损伤小；

真空传送平台，颗粒控制更好；

支持常规厚度晶圆和Taiko薄片晶圆去胶；

去胶速率快，产能高，MTBC长；

基于windows 系统开发软件，UI界面友好；

产品应用

晶圆尺寸:   4/6/8 英寸兼容

适用材料: 光刻胶, PI

适用领域: 集成电路、功率半导体