SEC-300RIE 介质刻蚀机

SEC-300RIE介质刻蚀机

SEC-300RIE Dielectric Etcher

SEC-300RIE为反应离子干法刻蚀机，用于半导体制造、材料科学和故障分析等。这些系统为提高效率、可靠性和占用空间而设计和制造，可提供多种处理和等离子配置，适用于4/6/8/12英寸介质层干法刻蚀工艺，具有刻蚀速率高和均匀性好，工艺类型覆盖前道和后道所有介质刻蚀。该设备为单腔体设计，维护简单、性能稳定、产能高、客户拥有和维护成本低。

设备特性

刻蚀速率快，均匀性好;

单腔体设计，易维护;

基于windows 系统开发软件，UI界面友好;

产品应用

晶圆尺寸:   4/6/8/12 英寸兼容

适用材料:   氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、单晶硅、多晶硅

适用工艺：接触孔刻蚀、钝化层刻蚀、硬掩模刻蚀、对准标记刻蚀等

适用领域:   集成电路、功率半导体、化合物半导体、科学实验研究等