SEMICOWORKER Product Family
SDU-3000D 远程微波等离子体表面处理机台 - 8&12英寸晶圆处理的革新之选
SDU-3000D 专为先进封装工艺设计，集等离子体表面改性、残渣去除、干法去胶等功能于一体，满足半导体制造的高精度需求。
核心优势
低损伤、高效率：高刻蚀速率与均匀性，确保工艺稳定性
广泛兼容性：支持8&12英寸晶圆，兼容大翘曲及多种材质
高亲水性：优化表面处理效果，提升后续工艺质量
模块化设计：全自动并行作业，性能稳定，产能高效
低成本拥有：为客户提供高性价比解决方案
大容量设计：双片Twins腔体结构设计
应用领域
应用于Flip Chip、WLCSP、Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术平台
