SDU-3000 系列
SDU3000系列专为半导体晶圆去胶和封装预处理设计，采用全自动晶圆搬运系统，每个腔室独立控制，采用多元化配置，满足大批量生产的需求。
多样化配置设计，可满足不同的工艺需求。紧凑的模块化设计，满足高产能输出的需求。
特性
双腔体设计
最多可定制6个腔体
每个腔体单独控制
高密度等离子体，去胶速率高
低的运行车成本（COo）
可选配不同的等离子技术
-远程电感耦合等离子体（ICP）
-远程微波等离子体
-双等离子体（微波+射频偏压）
基于Windows的工业计算机
EtherCAT以太网控制自动化技术
应用
聚合物剥离
金属剥离
掩膜材料去除
高剂量离子注入后光刻胶去除
碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟生产线光刻胶去除
晶圆表面预处理
