宝丰堂推出微波等离子清洗机

    对于处理对静电敏感的器件，微波产生的等离子体相对于射频具有明显的优势。由于在微波等离子体电场中的频率振荡较高，相对于射频等离子而言电子在转变方向之前的运动距离更短。这意味着在每个运动周期中能够到达器件表面的电子数量更少，因此使表面的电荷效应降至最低。由于最低的表面电荷，不会使离子加速向表面运动，从而避免不希望的表面碰撞。因此微波等离子体具有各向同性的特点，很适合于MEMS制造中的“器件释放”和微芯片封装中的“倒装芯片底部填充”工艺。

通过在半导体封装中使用等离子工艺进行表面处理

在填充FlipChip组件之前进行清洁

当去除表面氧化物层和活化表面时-在当今的半导体工业中尤其普遍，以提高产量和可靠性，例如在应用微芯片时，在键合导线时以及在浇铸或底部填充元件时。