2021年“专精特新”夏季新品亮相

8月17日，由广东省工业和信息化厅主办的2021年“专精特新”夏季新品发布会在广州举行，本次新品发布会聚焦节能环保、新兴信息产业、生物医疗、高端装备制造业和新材料等五大领域，20家企业登上新品发布会舞台，由企业新品推荐官向全球观众介绍新产品。

宝丰堂在新品发布会中展示的“半导体晶圆等离子去胶设备”，采用等离子体“干法”去除半导体表面的光刻胶。

SDU系列产品是宝丰堂先进的干法去胶及蚀刻系统，并采用最小的占地面积设计，和更低的运行与维护成本。与现有产品相比, 可提供更高的晶圆处理量, 且设备维护成本更低. 与其他公司相比, 宝丰堂改进开发的远程等离子源以高效的光刻胶剥离率提供卓越的晶圆处理方案, 并通过最大程度地减少等离子体造成的损伤,来稳定地进行光刻胶剥离. 我们提供的工艺解决方案不仅可用于Bulkstrip, 还可以通过使用各种化学物质来改进高剂量离子注入光刻胶去除工艺, 并可用于氮化硅，氧化物，金属层等多种工艺。

2021年“专精特新”新品发布会除了此次夏季发布会外，还有秋冬季两场发布会。其中，秋季发布会将在9月第十七届中国国际中小企业博览会期间举行。