宝丰堂即将亮相IC China 2021

        中国新兴的半导体行业正在政府政策的大力支持、充足的人才储备、企业的大举投资推动下加速发展。随着产业与企业的逐步发展，宝丰堂进一步完善产业链，扩大产业规模，形成了半导体产业研发、生产、销售的完整体系，通过超前的高新技术提供高效、精准的先进半导体设备。

参展展品的亮点介绍：

关键词：等离子去胶技术、干法去胶、晶圆表面预处理、多腔体控制

SDU系列产品是宝丰堂先进的干法去胶及蚀刻系统，并采用最小的占地面积设计，和更低的运行与维护成本。与现有产品相比, 可提供更高的晶圆处理量, 且设备维护成本更低. 与其他公司相比, 宝丰堂改进开发的远程等离子源以高效的光刻胶剥离率提供卓越的晶圆处理方案, 并通过最大程度地减少等离子体造成的损伤,来稳定地进行光刻胶剥离. 我们提供的工艺解决方案不仅可用于Bulkstrip, 还可以通过使用各种化学物质来改进高剂量离子注入光刻胶去除工艺, 并可用于氮化硅，氧化物，金属层等多种工艺。

1.   SDU1000系列专为100mm到 200mm晶圆而设计;

2.   SDU2000系列专为200mm晶圆而设计;

3.   SDU3000系列专为半导体晶圆去胶和封装预处理设计，采用全自动晶圆搬运系统，每个腔室独立控制，采用多元化配置，满足大批量生产的需求。多样化配置设计，可满足不同的工艺需求。紧凑的模块化设计，满足高产能输出的需求。

特性：

·   双腔体设计

·   最多可定制6个腔体

·   每个腔体单独控制

·   高密度等离子体，去胶速率高

·   最低的运行车成本（COo）

·   可选配不同的等离子技术

   -远程电感耦合等离子体（ICP）

   -远程微波等离子体

   -双等离子体（微波+射频偏压）

·   基于Windows的工业计算机

·   EtherCAT以太网控制自动化技术

应用

·   聚合物剥离

·   金属剥离

·   掩膜材料去除

·   高剂量离子注入后光刻胶去除

·   碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟生产线光刻胶去除

·   晶圆表面预处理