珠海宝丰堂等离子去胶机获得国内某半导体厂订单

珠海宝丰堂近期发布了应用于集成电路去胶工艺的SDU1000系列全自动等离子去胶设备，SDU1000系列同时配置多达4个工艺腔，4个晶圆处理工位，这是自主研发的国产Strip设备，兼具生产率最高与占地面积最小的特点，已经激起全球客户的极大兴趣并取得了订单。

设备采用“Microwave Radical PlasmaSource + RF Bias”配置，可实现高自由基密度及可控的等离子体密度，保证了高的刻蚀速率和低的工艺损伤，满足PR Strip及工艺中制程高效、低损、高均匀性的要求。设备配置了全自动化搬运系统，可兼容4、6、8英寸晶圆，最多可配置4个工艺位，产出率高。灵活的系统配置，适合集成电路客户的不同应用，可为客户提供全面的等离子去胶工艺解决方案。此外，设备可根据客户要求拓展产品功能和PM数量，具备良好的技术扩展性，满足多种工艺制程的去胶需求。